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成功案例
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碳化硅晶圆切割
应用领域：半导体微纳加工
客户项目：碳化硅晶圆超快激光切割
项目意义：
利用高功率超快激光的高峰值功率、高脉冲能量的光学特性，可实现碳化硅晶圆材料的高精度激光冷切割过程，满足晶圆加工行业的设备需求。
相关产品：
Energy系列
